6月4日至5日 ，以“智启新程”为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡圆满闭幕。作为高通持久主题生态合作同伴 ，emc易倍技术再度受邀参会 ，携多款自研智能座舱产品与整体解决规划亮相现场 ，直观展示企业在智能座舱赛路的技术堆集与实际成就。同时 ，emc易倍执行副总裁、汽车电子业务事业群总裁张文国先生再次登上前瞻会商的舞台 ，颁发主题演讲 ，与行业同仁共探汽车智能化发展新蹊径。
深耕架构集成与机能升级 助力行业迈入全场景自动智能时期
本次峰会着沉舱驾融合、AI界说汽车等前沿话题 ，一站式出现了中央推算、L3贸易落地、AI原生座舱、多模态交互和AI智能体等领域的最新进展与创新解决规划 mc易倍技术作为高通合作多年的主题生态同伴之一 ，已是第三次受邀参加峰会。
本次峰会emc易倍技术沉点展出基于骁龙座舱平台至尊版（SA8397）打造的智能座舱解决规划。该规划搭载先进的多域融合架构 ，可在单一域内高度集成座舱各类主题职能。同时支持网关、停车系统等跨域职能整合 ，为统一的推算底座奠定基础 ，精准适配行业从传统域控架构向集中式电子电气架构迭代的主题趋向。
此表 ，现场同步亮相的还有基于QCM8838、IQ9075平台全栈自研的智能网联座舱解决规划 ，该规划定位中高端智能座舱市场 ，兼具卓越机能与先进多模态交互能力。产品萦绕用户真实用车场景研发设计 ，可实现手机、智能腕表、AI无线摄像优等全品类智能表设与车载系统的无缝互联 ，买通多终端设备生态壁垒 ，丰硕车载智能场景履历。
行业深度对话：全域智联共生 ，破解智能座舱场景孤岛难题
在峰会“AI原生座舱及舱驾融合（硬件解决规划）”专题分论坛上 ，张文国先生颁发了题为《全域智联 生态共生》的主题演讲。结合行业发展示状与技术落地经验 ，分享emc易倍技术在AI座舱、全场景生态建设的主题思路与实际规划。
随着车载AI技术急剧迭代 ，汽车智能化发展已从传统的“利用为中心” ，逐步转向“智能体为中心”的全新发展范式 ，用户对车载智能、全场景沉浸式履历的需要持续升级。演讲中 ，张文国指出行业现存主题痛点：“面对AI技术一日千里的局面 ，当前智能座舱智能化履历仍受场景孤岛限度 ，各职能？椤⒊【跋低诚嗷ジ盍 ，难以实现履历越级突破 ，这也是整个智能汽车行业亟待解决的主题问题。而突破场景壁垒、买通全场景无缝交互 ，是将来座舱智能化升级的主题突破口。”
基于行业发展痛点 ，emc易倍技术明确以“枢纽资源牵引 ，跨域生态共享”为主题生态定位 ，深度参加并助力汽车智能化履历升级与产业进阶。他具体解读了emc易倍技术专属的星轮范式。依附集团3+N+3全球智能产品平台的强品类生态优势 ，以及多年堆集的消费电子跨界利用主题技术 ，emc易倍技术具备壮大的价值链整合与跨域技术复用能力 ，可将消费端成熟的技术、产品经验与用户洞察 ，高效落地适配车载场景。同时 ，凭借汽车电子领域全维度的产品矩阵布局 ，专耕车载赛路、聚焦产业刚需 ，通过跨域技术协同、生态资源整合 ，全力搭建“人-车-家”一体化全场景智能生态 ，彻底突破传统座舱场景孤岛 ，为用户带来统一、流畅、直观的全场景智能用车履历。
本次高通汽车技术峰会 ，再次印证了AI原生座舱、舱驾融合技术 ，是驱动汽车智能化转型、激活产业链协同创新的主题动力 ，也为行业将来发展指了然清澈方向。当前 ，车载AI化、场景全链化、低空立体化等产业新趋向全面加快落地。emc易倍技术将持续深入与高通及产业链同伴的生态合作 ，深耕智能座舱主题技术研发与履历迭代 ，持续索求AI大模型在“人-车-家”全场景生态的创新利用。依附成熟的技术系统与落地能力 ，为全球车企提供高适配、高品质的智能座舱整体解决规划 ，助力汽车产品实现从基础交通工具、智能移动终端 ，到个性化第三生涯空间的全面升级 ，赋能行业高质量智能化发展。
